Mahsulotga umumiy nuqtai

 

Ushbu elektron nurli bug'lanish yupqa plyonka uskunasi yuqori-aniqlikdagi jismoniy bug'larni cho'ktirish (PVD) uchun mo'ljallangan. Manba materiallarini bombardimon qilish uchun fokuslangan yuqori energiyali elektron nurlardan foydalangan holda tizim yuqori erish nuqtasi-metallar, oksidlar va dielektrik materiallar uchun yuqori bug'lanish tezligiga erishadi.


Modulli vakuumli arxitektura asosida qurilgan tizim koʻp{0}}choʻntakli elektron qurollar, moslashtirilgan taglik moslamalari va ilgʻor joy-monitoringni oʻz ichiga oladi. U ilmiy-tadqiqot laboratoriyalari va plyonka stexiometriyasi, yopishqoqligi va optik ishlashi ustidan qat'iy nazoratni talab qiluvchi{3}}o'tkazuvchanlik yuqori ishlab chiqarish liniyalariga xizmat qiladi.

 
 
Texnik spetsifikatsiyalar

 

Parametr

Spetsifikatsiya diapazoni

Eslatmalar / Standart konfiguratsiya

Yakuniy bazaviy bosim

< 5.0 × 10^-6 Pa

Kriogen yoki turbo{0}}molekulyar nasos guruhlari orqali erishiladi

Palata o'lchamlari

Moslashtirilgan (ichki diametri 500 mm dan 1200 mm gacha)

304L / 316L zanglamaydigan po'latdan, elektro{2}}parlangan

E-Quvvat darajasi

6 kVt dan 15 kVtgacha (Ko'p-cho'ntaklarni tozalash generatorlari)

Dasturlashtiriladigan nurni burish va ko'p-tigel indekslash

Depozit darajasi

0,1 nm/s dan 10 nm/s gacha

Haqiqiy{0}}vaqt yopilgan{1}}aylanmani kvarts kristalli monitor orqali boshqarish

Film qalinligining bir xilligi

< ±1% to ±2% across standard substrates

O'zgaruvchan tezlikda aylanish bilan sayyora yoki gumbazli substrat moslamasi

Substrat harorati

800 darajagacha muhit

PID termal teskari aloqa bilan o'rnatilgan radiatsion isitish

 

Uskunaning asosiy xususiyatlari

Yuqori-barqarorlik elektron quroli:

Magnit burilish va ko'p nuqtali fokuslash manba materiallarining mahalliy haddan tashqari qizib ketishining oldini olish va reaktiv bug'lanish vaqtida tupurishni yo'q qilish xususiyatiga ega.

Modulli tigel dizayni:

4 dan 6 ta-cho‘ntakli indikatorli o‘choqlar bilan jihozlangan bo‘lib, vakuumni buzmasdan ko‘p qatlamli cho‘ktirish imkonini beradi.

 

Kengaytirilgan vakuum blokirovkasi:

PLC{0}}boshqariladigan pnevmatik klapanlar, avtomatlashtirilgan qo‘pol ishlov berish/yuqori{1}}vakuumli ketma-ketlik va blokirovkalar sovutish suvi ishdan chiqishi va quvvat anomaliyalaridan himoya qiladi.

Past-kontaminatsiya kamerasi:

Ichki ekranlashda zarrachalarni tez kamaytirish va texnik xizmat ko'rsatish uchun{0}}elektro sayqallangan zanglamaydigan po'latdan foydalaniladi.

 

 

Kino materiallari va substratlari

 

Mos keladigan bug'lanish materiallari

Metallar: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, V
Dielektriklar va oksidlar: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Substrat turlari

Silikon gofretlar (2 dyuymdan 12 dyuymgacha)
Optik shisha, eritilgan silika va kvarts substratlari
Moslashuvchan polimer plyonkalar (poliimid, rulonli{0}to-modullar orqali PET)
Seramika substratlar (Al2O3, AlN)

 
 
 
Ilovalar
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Optik qoplamalar:

Lazer va fotonik tizimlar uchun-aks ettirishga qarshi (AR) qoplamalar, tor{1}}diapazonli filtrlar va yuqori{2}}reflektorli oynalar.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Yarimo'tkazgichli qurilmalar:

Mikroelektronika uchun ohmik kontaktni shakllantirish, eshikni metalllashtirish va ko'taruvchi{0}}off ishlov berish.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelektronika:

OLED displeylari va fotovoltaik hujayralar uchun shaffof Supero'tkazuvchilar oksidi (TCO) qatlamlari va yupqa plyonkalar.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

Ilg'or R&D:

Yupqa{0}}plenkali magnit qatlamlar, oʻta oʻtkazuvchan plyonkalar va koʻp qatlamli-koʻp qatlamli heterostrukturalar.

 

Moslashtirish va tizim konfiguratsiyasi
 
 

Har bir nozik{0}}film tizimi muayyan jarayon retseptlari va jihozlar sxemalariga mos keladigan tarzda sozlangan. Mavjud muhandislik moslashuvlariga quyidagilar kiradi:

 

Nasos to'plamini tanlash:

Turbo{0}}molekulyar nasoslar (TMP), kriyopompalar yoki moy-diffuziya konfiguratsiyasi asosiy vakuum va o‘tkazuvchanlik talablariga moslashtirilgan.

 
 

Lock integratsiyasini-Yuklash:

Ultra yuqori vakuum yaxlitligini ta'minlash va gofret o'tkazuvchanligini oshirish uchun-qo'lda yuklang yoki avtomatik ko'p kamerali klaster tizimlari-.

 
 

-Situ metrologiyasida:

Spektroskopik ellipsometrlar, optik monitorlar yoki qoldiq gaz analizatorlari (RGA) uchun integratsiya portlari.

 
 

Boshqarish dasturi:

Aqlli zavod integratsiyasi uchun retseptlarni saqlash, ma'lumotlarni qayd qilish va SECS/GEM aloqa protokollari bilan xususiy PLC/HMI interfeysi.

 

 

 
 
Ishlab chiqarish va sifat nazorati
01.

Kema ishlab chiqarish:

Barcha vakuum kameralari rad etish chegarasi < 1 × 10^-9 Pa·m³/s bo'lgan geliy massa spektrometrining qochqin sinovidan o'tadi.

02.

Payvand chokining yaxlitligi:

TIG payvandlash inert gazni himoya qilish ostida amalga oshiriladi, so'ngra ichki sirtni passivatsiya qilish va gaz chiqarishni kamaytirish uchun mexanik abrazivlash amalga oshiriladi.

03.

Zavodni qabul qilish testi (FAT):

72 -soatlik uzluksiz quruq{2}}sinov sinovi nasosning egri chiziqlarini, elektron tabancani tozalashning aniqligini, blokirovkaga javob berish vaqtini va qadoqlashdan oldin termal barqarorlikni o‘lchaydi.

04.

Muvofiqlik va standartlar:

ISO 9001 sertifikatlangan sifat menejmenti tizimi ostida ishlab chiqarilgan, tizimlar Idoralar ko'rsatmalariga va tegishli SEMI (S2/S8) xavfsizlik va ergonomik ko'rsatmalarga javob beradigan tarzda ishlab chiqilgan.

 

O'rnatish va texnik yordam
-Saytda ishga tushirish:
Zavodda{0}}sertifikatlangan xizmat ko‘rsatish muhandislari mexanik joylashishni aniqlash, kommunal xizmatlarni ulash (quvvat, sovutish suvi, siqilgan havo) va dastlabki vakuumda pishirish- bilan shug‘ullanadi.
Jarayonni sozlash:
Cho‘kma tezligi, bir xillik va plyonka yopishishini tekshirish uchun{0}}mijoz tomonidan belgilangan substratlar yordamida hamkorlikda sinov o‘tkaziladi.
Hayotiy tsiklga texnik xizmat ko'rsatish:
Yuqori eskirish komponentlari (filamentlar, tigellar, qalqonlar) uchun kafolatlangan ehtiyot qismlar{0}}va shifrlangan sanoat VPN ulanishlari orqali masofaviy diagnostika yordami.

 

 

TSS

 

 

Savol: Tizimning standart konfiguratsiyasi uchun odatiy muddat qancha?

Javob: Standart konfiguratsiyalar chizma tasdiqlangandan keyin 16-20 hafta ichida jo'natiladi. Maxsus yuk{3}}qulflash konfiguratsiyasi yoki standart boʻlmagan kamera geometriyasi-24 dan 30 haftagacha boʻlgan diapazonni talab qiluvchi yuqori darajada moslashtirilgan tizimlar.

Savol: Turli bug'lanishlar o'rtasida materialning o'zaro{0}}o'zaro ifloslanishini qanday oldini olasiz?

Javob: Tizim termal va fizik to‘siqlar bilan ajratilgan suv{0}}sovutilgan o‘choq cho‘ntaklaridan hamda materialning sochilishini yo‘q qiladigan optimallashtirilgan elektron nurlarni tozalash naqshlaridan foydalanadi.

Savol: 10 kVt quvvatga ega tizim uchun ob'ektning kommunal talablari qanday?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 L/min), va pnevmatik klapanlar uchun quruq siqilgan havo (0,6-0,8 MPa).

Biz Xitoyda-elektron nurli bug'lanish yupqa plyonka uskunalari ishlab chiqaruvchi va yetkazib beruvchi yetakchilaridan biri sifatida tanilganmiz. Agar siz Xitoyda ishlab chiqarilgan moslashtirilgan elektron nurli bug'lanish nozik plyonka uskunasini sotib olmoqchi bo'lsangiz, fabrikamizdan narxlar ro'yxatini olishga xush kelibsiz. Narxlar bo'yicha maslahat olish uchun biz bilan bog'laning.

So'rov yuborish
Biz bilan bog'lanishagar sizda biron bir savol bo'lsa

Quyidagi telefon, elektron pochta yoki onlayn shakl orqali biz bilan bog'lanishingiz mumkin. Mutaxassisimiz tez orada siz bilan bog'lanadi.

Hozir bog'laning!