Ion-Yordamli vakuumli bug'lanish uskunasi

Ion-Yordamli vakuumli bug'lanish uskunasi

Batafsil
Ion-yordamli vakuumli bug'lanish tizimi yuqori-vakuumli termal yoki elektron{2}}bug'lanish manbalarini Kaufman-turi yoki End-Hall ion manbai bilan birlashtiradi. Jismoniy bug 'cho'kishi (PVD) paytida o'sayotgan plyonkani ionlangan gaz (Ar yoki O2) bilan bombardimon qilish orqali tizim kinetik energiyani adatomlarga o'tkazadi, ustunli mikro tuzilmani bostiradi va optik va dielektrik yupqa plyonkalarda namlikni yutishning oldini oladi.
Turkum
Ion{0}}Yordamli bug'lanish yupqa plyonka uskunasi
 
So'rov yuborish
Ta'rif
Texnik parametrlar

Ion-yordamli vakuumli bug'lanish tizimi yuqori-vakuumli termal yoki elektron{2}}bug'lanish manbalarini Kaufman-turi yoki End-Hall ion manbai bilan birlashtiradi. Jismoniy bug 'cho'kishi (PVD) paytida o'sayotgan plyonkani ionlangan gaz (Ar yoki O2) bilan bombardimon qilish orqali tizim kinetik energiyani adatomlarga o'tkazadi, ustunli mikro tuzilmani bostiradi va optik va dielektrik yupqa plyonkalarda namlikni yutishning oldini oladi.


Toza xonada integratsiya va doimiy koʻp smenali ishlab chiqarish uchun yaratilgan tizim ilmiy-tadqiqot ishlaridan (300 mm kameralar) yuqori-oʻtkazuvchan sanoat liniyalariga (900 mm ikki-eshik va sayyora aylanish konfiguratsiyasi) qadar kengaydi.

 

Texnik spetsifikatsiyalar

 

Parametr toifasi

Texnik spetsifikatsiya

Palata o'lchamlari

600 mm x 600 mm x 600 mm (1200 mm gacha moslashtirilgan)

Palata materiali

304L zanglamaydigan po'latdan, ichki yuzalar Ra < 0,2 um gacha elektropollangan

Asosiy bosim

<= 5.0 x 10^-5 Pa (Achieved within 45 minutes from atmosphere)

Yakuniy bosim

<= 8.0 x 10^-6 Pa

Bug'lanish manbalari

Koʻp-choʻntak E-nurli qurol (6 x 15cc / 4 x 40cc) va chidamli issiqlik manbalari

Ion manbai

End-Zal / Gridsiz ion manbai (Nurlanish kuchlanishi: 50-300 V, ion oqimi: 0-500 mA)

Substrat moslamasi

Ixtiyoriy isitish bilan sayyora aylanish mexanizmi (0-20 RPM) (RT 350 ° C gacha)

Film qalinligini nazorat qilish

Ikki datchikli bosh va PID yopiq-pastga tekshirgichli kvarts kristalli mikrobalans (QCM)

 

Asosiy xususiyatlar


Yaqin-Ommaviy zichlik:Adatom sirtining yuqori harakatchanligi ko'rinadigan plyonkaning g'ovakligini yo'q qiladi va mexanik qattiqlikni maksimal darajada oshiradi.


Ichki stressni sozlash:Sozlanishi mumkin bo'lgan ion nurlari energiyasi mexanik kuchlanishni neytrallaydi, qalin dielektrik stakalarda delaminatsiyani oldini oladi.


Kam-Termal-Budjetni qayta ishlash:Momentum{0}}qo‘zg‘atuvchi zichlashtirish haroratga sezgir polimer tagliklarga-termik buzilishlarsiz-yuqori samarali qoplama imkonini beradi.


Retseptlarni avtomatlashtirish:PLC{0}}boshqariladigan vakuum blokirovkalari va nasoslarni{1}}pastga tushirish ketma-ketligi sanoat sensorli panel HMI- orqali ma’lumotlar jurnali orqali boshqariladi.

 

Vakuum tizimining konfiguratsiyasi


Qo'pol ishlov berish bosqichi:Ikki bosqichli aylanuvchi qanotli mexanik nasos tez kesishish uchun ildiz puflagich (150 L/s tezlik) bilan birlashtirilgan.


Yuqori vakuum bosqichi:Uglevodorodning orqa oqimini bartaraf etish uchun yog 'bo'sh -quruq aylantiruvchi nasos bilan ta'minlangan, magnitlangan turbomolekulyar nasos (1600 L/s).


Kriogen variant:Suyuq azotli sovuq tutqich va past suv{0}}bugʻining qisman bosimi uchun kriyopompa integratsiyasi.


Vakuumni o'lchash:Atmosferadan 10^-7 Pa gacha-vaqtdagi fikr-mulohazalarni olish uchun oʻzaro{0}} kalibrlangan Pirani va Sovuq katod oʻlchagichlari.

 

Bug'lanish materiallari va substratning mosligi


Bug'lanish materiallari
Oksidlar:
SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, Al2O3


Ftoridlar:MgF2, LaF3


Metallar:Al, Ag, Au, Ti, Cr


Substrat mosligi
Optik substratlar:
Eritilgan kremniy, N-BK7, kremniy, germaniy va rux selenidli oynalar.


Yarimo'tkazgichli gofretlar:100 mm dan 300 mm gacha kremniy va aralash yarimo'tkazgichli gofretlar.


Polimerlar:PET, PI (poliimid) va PMMA plyonkalari past haroratli IAD parametrlaridan-foydalanadi.

 

Ilovalar


Aniq optika:Namlikka chidamlilikni talab qiluvchi{0}}aks ettiruvchi (AR) qoplamalar, lazer oynalari va tor tarmoqli filtrlari.


Mikroelektronika:Yarimo'tkazgichli qadoqdagi metall eshik elektrodlari, yopishqoq qatlamlar va passivatsiya to'siqlari.


Optoelektronika:Shaffof o'tkazuvchan oksid (TCO) kontaktlari va OLED namlik-to'siqni inkapsulyatsiya qatlamlari.

 

Moslashtirish parametrlari


Kamera geometriyasi:To'g'ri to'rtburchaklar yoki silindrsimon tuzilmalar toza xona devorlari cheklovlariga moslashtirilgan.


Ko'p-manba integratsiyasi:Ko-bug‘lanish moslamalari uchta E{1}}tagacha tabanca va to‘rtta termal qayiqni o‘z ichiga oladi.


-Situ metrologiya portlarida:Spektroskopik ellipsometrlar yoki optik monitoring tizimlari uchun gardishli integratsiya portlari.


Avtomatlashtirish darajasi:Yarim{0}}avtomatik tadqiqot tuzilmalari yoki toʻliq avtomatlashtirilgan kassetalar-to{2}}kassetali gofret bilan ishlash.

 

Sifat nazorati va sinov protokollari


Oqishni aniqlash:Qat'iy rad etish chegarasi < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s bo'lgan har bir kamerada geliy massa spektrometri sinovi.


Tozalikni tekshirish:Nol organik uglevodorodlar mavjudligini tekshirish uchun jo‘natishdan oldin qoldiq gaz analizatori (RGA) skanerdan o‘tkazildi.


Tizim yonishi-:Mexanik drayverlar, sovutish manifoldlari va elektr blokirovkalarining 72-soatlik uzluksiz quruq sinovi.


Hujjatlar:Material tegirmonining sinov sertifikatlari (MTR), elektr sxemalari va zavodni qabul qilish testi (FAT) hisobotlari.

 

O'rnatish va texnik yordam


Saytni tayyorlash:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/soat), toza quruq havo (CDA) va chiqindi gaz.


Ishga tushirish:Mexanik tekislash, yordamchi dasturlarni ulash, vakuum kalibrlash va retseptni oʻchirish-uchun dala xizmatidan foydalanish.


Operator tayyorlash:Operatsion, profilaktik taʼmirlash, nosozliklarni bartaraf etish va xavfsizlik blokirovkalarini oʻz ichiga olgan 5-kunlik dastur.


Ehtiyot qismlar:Muhim eskirish buyumlari (filamentlar, QCM kristallari, qistirmalari, turbomolekulyar podshipniklar) mintaqaviy miqyosda saqlanadi.

 

Tez-tez so'raladigan savollar

 

Savol: IAD sinishi indeksining siljishini qanday oldini oladi?

Javob: Ion bombardimoni ushlangan qoldiq gazlarni chiqarib yuboradi va plyonka o'sishini-yaqin zichlikka yaqinlashtiradi. Bu atmosferani ventilyatsiya qilganda atrofdagi namlik kondensatsiyasini to'xtatib, vaqt o'tishi bilan markaz{2}}to'lqin uzunligining nolga teng siljishini ta'minlaydi.

Savol: Ion manbalari tarmoqlari va filamentlari uchun texnik xizmat ko'rsatish oralig'i qanday?

Javob: Yakuniy{0}}Zal ion manbalari reaktiv gazlarga qarab 150-200 jarayon soati ishlaydi. Tez ochiladigan qisqichlar komponentlarni 30 daqiqadan kamroq vaqt ichida almashtirish imkonini beradi.

Savol: Tizim TiO2 kabi reaktiv jarayonlarni boshqara oladimi?

Javob: Ha. Maxsus yuqori aniqlikdagi massa oqimini regulyatorlari (MFC) toʻgʻridan-toʻgʻri kameraga va ion manbasiga kislorod yoki azot yuboradi, bu toʻliq stexiometriyani taʼminlaydi va oksidning quyi-yutilishini yoʻq qiladi.

 

Issiq teglar: ion-yordamli vakuumli bug'lanish uskunasi, Xitoy{1}}yordamli vakuumli bug'lanish uskunalari ishlab chiqaruvchilari, yetkazib beruvchilari, zavodi

So'rov yuborish
Biz bilan bog'lanishagar sizda biron bir savol bo'lsa

Quyidagi telefon, elektron pochta yoki onlayn shakl orqali biz bilan bog'lanishingiz mumkin. Mutaxassisimiz tez orada siz bilan bog'lanadi.

Hozir bog'laning!