PVD ko'p-processing yupqa plyonka uskunalari

PVD koʻp-prosesli yupqa plyonka uskunasi bir nechta nozik{1}}plyonka ishlab chiqarish texnikasini-, shu jumladan, RF/DC Magnetron püskürtme, termal bugʻlanish va vakuumsiz arxitekturada elektron nur bugʻlanishini- birlashtirish uchun moʻljallangan integratsiyalangan vakuumli choʻktirish platformasidir.

Bu tizim turli texnologik qatlamlar orasidagi vakuumli uzilishning ifloslanishini bartaraf etib, murakkab koʻp qatlamli metall, dielektrik va yarimoʻtkazgichli plyonkalarni atrof-muhitga taʼsir qilmasdan choʻktirish imkonini beradi. Laboratoriya ilmiy-tadqiqot klasterlari yoki tajriba liniyalari{2}} uchun konfiguratsiya qilingan, u diametri 300 mm gacha bo'lgan substratlarni yoki moslashtirilgan tashuvchilarni o'z ichiga oladi.

Modulli vakuum arxitekturasi:Darvoza klapanlari orqali ulangan mustaqil texnologik kameralar-reaktiv püskürtme va yuqori{1}}vakuumli bug'lanish o'rtasidagi o'zaro ifloslanishni oldini oladi.

-Vakuumli substrat uzatishda:Magnit yoki chiziqli uzatish qo'llari yuqori vakuumni saqlaydi (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

Tez{0}}Manba flaneslarini oʻzgartirish:Sputter katodlari va e{0}}nur tigellari tez texnik xizmat ko'rsatish va maqsadni almashtirish uchun standart CF troyniklariga o'rnatiladi.

Kengaytirilgan kriogen tutqich:O'rnatilgan suyuq azotli sovuq tutqichlar va Meissner tuzoqlari kamera ichidagi qoldiq suv bug'ining bosimini kamaytiradi.

Yopiq{0}}Loop qalinligi monitoringi:Ikki kvarts kristalli mikrobalans (QCM) datchiklari toʻgʻridan-toʻgʻri quvvat taʼminotini tartibga solish bilan bogʻliq{0}}vaqtdagi choʻkish tezligi va qalinligi haqida fikr-mulohaza beradi.

Qo'pol ishlov berish bosqichi:Uglevodorodlar oqimini bartaraf etish uchun-ko‘p bosqichli ildiz puflagichlar bilan birlashtirilgan-bepul aylanma nasoslar-.

Yuqori vakuum bosqichi:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>N2 uchun 1200 L/s) va yuqori suv-bugʻ oʻtkazuvchanligi uchun ixtiyoriy kriyopompalar.

Bosimlarni tartibga solish:Gaz turlaridan mustaqil ravishda mutlaq bosim o'lchash uchun Baratron sig'imli manometrlar, gaz bosimini aniq nazorat qilish uchun avtomatlashtirilgan gaz kelebeği klapanlari bilan birlashtirilgan (0,1 Pa dan 10 Pa gacha).

Oqishni aniqlash:Geliy oqish-zavodda qabul qilish sinovidan (FAT) oldin < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s gacha sinovdan oʻtkazildi.

Supero'tkazuvchilar maqsadlar:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

Dielektrik materiallar:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (reaktiv püskürtme yoki e-nur orqali).

Substrat turlari:
Yarimo'tkazgichli gofretlar (kremniy, galliy arsenid, indiy fosfidi).

Optik blankalar (Fused silika, BK7, Sapphire).

Moslashuvchan to'r va yupqa metall plitalar (Polimid, zanglamaydigan po'latdan yasalgan folga).

Optoelektronika:Shaffof o'tkazuvchan oksid (TCO) qatlamlari va-reflektsiyaga qarshi (AR) optik filtr to'plamlarining cho'kishi.

Yarimo'tkazgichli qurilmalarni ishlab chiqarish:Ohmik kontaktlarning shakllanishi, Schottky to'siqlari, elektrokaplama uchun urug 'qatlamlari va diffuziya to'siqlari (Ti / TiN).

Sensor ishlab chiqarish:Yupqa{0}}plenkali metall deformatsiya o'lchagichlar, mikro-isitgich elementlari va piezoelektrik o'tkazgichlar.

Ilg'or R&D:Kvant hisoblash komponentlari va energiya saqlashning yangi materiallari uchun koʻp qatlamli-koʻp qatlamli yupqa plyonka sintezi.

Kamera geometriyasi:Standart bo'lmagan yoki katta hajmli substratlar uchun -kamera o'lchamlarini kengaytirish.

Manba integratsiyasi:Magnitronli purkash qurollari va elektron nurli bug'lanish cho'ntaklari o'rtasida maxsus taqsimlash nisbati.

Tartibga solish:Filmni zichlashtirish va stressni nazorat qilish uchun substratning RF/DC yo'naltirish imkoniyatlari.

Lock integratsiyasini-Yuklash:Avtomatlashtirilgan yuklash kameralari-yuklashning yuqori oʻtkazuvchanligi davrida yuqori vakuum yaxlitligini saqlash uchun-qoʻshiladi.

Materialning kuzatilishi:Tegirmonni sinovdan o'tkazish sertifikatlari (MTC) barcha vakuum{0}}yonma zanglamaydigan po'latdan komponentlar va konstruktiv ramkalar uchun taqdim etilgan.

Toza xonani yig'ish:Yakuniy integratsiya va zarrachalar{0}}sonini tekshirish ISO 6-sinf toza xona muhitida amalga oshirildi.

Zavodni qabul qilish testi (FAT):72-soat uzluksiz vakuumli pishirish sinovi, qoldiq gaz analizatori (RGA) massa spektrometriyasi orqali sizib chiqish sinovi va qalinligi bir xilligini tekshirish uchun plyonkaning asosiy cho‘ktirilishi.

Saytni tayyorlash bo'yicha qo'llanma:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 L/min), siqilgan havo, texnologik gaz liniyalari (Ar, O2, N2 99,999% tozalikda) va elektr yuk talablari (3-fazali 380V/480V).

Ishga tushirish:-Saytda oʻrnatish, vakuum kalibrlash va qoʻshma sinovlar-zavod dala xizmati muhandislari tomonidan oʻtkaziladi.

Operator tayyorlash:Muntazam texnik xizmat koʻrsatish, vakuum xavfsizligi protokollari, retseptlarni dasturlash va asosiy nosozliklarni bartaraf etish boʻyicha 5-kunlik tizimli oʻquv joyida.